電子零組件業深度分析：AI伺服器帶動CCL與ABF載板缺料，台廠材料端話語權提升

產業範疇：材料、載板、元件與結構件並存

電子零組件業在申報產業別下涵蓋差異頗大的次領域：上游是銅箔基板（CCL）與相關材料；中游是PCB與IC載板（ABF載板）製造；另有被動元件（MLCC、電阻、電感）、連接器；以及電源供應器、精密機構件（導軌、鉸鏈）等結構性零組件。這些次領域的終端應用（AI伺服器、車用、消費性電子、網通設備）與景氣循環各不相同，2026年AI伺服器相關材料與載板明顯優於傳統消費性電子應用的族群。

AI伺服器帶動CCL與載板結構性缺料

2026年AI供應鏈的核心瓶頸從PCB本身，進一步上移到上游CCL（覆銅板）材料端：電子布（玻纖布）與高階銅箔的結構性、長期性緊缺，預計至少延續到2028年初。全球CCL市場規模2025年約160.2億美元，受AI規格升級帶動，2026年可望推升至215億美元，年成長率上看34.2%；台系廠商在CCL領域市佔率合計約37.4%，其中台光電以近19%市佔率全球領先。ABF載板方面，Agentic AI應用使伺服器需求從GPU、ASIC擴散至CPU領域，帶動欣興、南電、景碩三家台廠載板供給吃緊，高階ABF載板交期一度拉長至一年半至兩年，法人預期缺料熱潮可望延續至2028年。

上下游結構

上游為銅箔基板（CCL）與粘合片等關鍵材料供應商（台光電、台燿、聯茂）；中游為PCB本體製造與IC載板（臻鼎-KY、欣興、金像電、健鼎、華通、南電、精成科、定穎投控、志超、瀚宇博）；另一條主線是被動元件與連接器（國巨、嘉澤、華新科、信邦）；以及電源供應、散熱與精密結構件（台達電、群光、康舒、群電、川湖、健策）；最後是系統組裝與消費性電子周邊代工（正崴、致伸）。各次領域終端應用不同，不宜混為一談比較成長性。

產業內部分化：AI相關族群大幅領先傳統消費性電子

從清單月營收年增率可明顯看出產業內部分化：CCL／PCB／載板相關公司普遍呈現高速成長（台光電+129.4%、台燿+121.5%、聯茂+96.9%、健策+91.0%、川湖+355.5%），而以鍵盤、電源供應器等傳統消費性電子產品為主的群光則年增-12.2%。（推論）這反映AI伺服器供應鏈對材料與精密結構件的需求強度，遠高於傳統NB／PC周邊產品的需求動能，投資人評估個股表現時應區分其終端應用組合，而非直接套用產業整體平均年增率。

風險與後續觀察

（推論）主要風險包括：CCL與ABF載板的高速成長高度依賴AI伺服器資本支出是否維持強勁，若終端AI建置放緩，材料端擴產可能面臨產能過剩風險；電子布、高階銅箔等關鍵材料仍受制於日系廠商，台廠在部分細分材料（如HVLP銅箔）市占仍落後日廠；傳統消費性電子相關零組件廠面臨終端需求疲弱壓力。後續觀察重點：CCL與ABF載板缺料狀況是否如預期延續至2028年、台廠在高階銅箔（HVLP）等關鍵材料的市占提升進度、AI伺服器出貨量成長是否持續上修。

上下游結構

代表性公司

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風險

後續觀察重點