玻纖布：AI 伺服器高速材料升級戰下的低介電稀缺資源

玻纖布在 AI 伺服器供應鏈中的位置

根據數位時代（bnext）與材料世界網報導，玻纖布是銅箔基板（CCL）的關鍵結構材料之一，用來提供 PCB 板材的機械強度與訊號傳輸特性。AI 伺服器主機板、高速交換器、800G/1.6T 網通設備對訊號損耗（Insertion Loss）與訊號完整性要求提高，使 PCB／CCL 材料必須從一般 E-glass 升級到具備低介電常數（Low Dk）、低介電損耗（Low Df）、低熱膨脹係數（Low CTE）特性的高階玻纖布，甚至頂規的 T-glass。

台廠供應鏈與各自角色（依查證到的報導整理）

根據 sinotrade 豐雲學堂與理財周刊的報導，台股玻纖布相關公司常被市場稱為「玻纖五虎」，包括： 南亞（1303）— 報導指其垂直整合最完整、基本面較穩健，橫跨玻纖紗到玻纖布、CCL 材料。 台玻（1802）— 報導指其產能擴張規模最大。 富喬（1815）— 報導指其轉型速度快、獲利彈性高，具備 Low Dk、Low CTE 等高障礙技術，是少數能同時生產玻纖紗與玻纖布的廠商、垂直整合掌握成本與品質。 建榮（5340）、德宏（5475）— 多篇報導（經濟日報、工商時報、Yahoo 股市）列為玻纖布／CCL 族群中同步表態的公司，惟本次查證未取得其產品規格或客戶端的具體公開說明，公司角色細節建議後續個股查證時再確認。 下游則是既有題材「CCL｜銅箔基板（高速料)」所涵蓋的銅箔基板廠，會採購玻纖布做為原料，兩個主題屬於同一供應鏈的上下游關係。

缺貨與漲價的市場觀察

理財周刊與經濟日報報導提到，日東紡（日商，非台股）等玻纖布廠調漲電子級玻纖布價格且被客戶接受，反映需求端確有實際拉貨動作而非單純供給端喊漲；市場估計 Low Dk、Low CTE 等高階規格供給吃緊狀況可能持續到 2027 年底，NVIDIA 下一代平台（Rubin）因基板面積與層數增加，可能進一步推升高階玻纖布需求（此為報導引述的市場預期，本站未獨立查證 NVIDIA 官方規格文件）。

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