CPO 把光引擎直接封裝在交換器晶片旁，取代傳統可插拔光模組經由較長銅線／PCB 走線傳輸電訊號的方式，藉此縮短電訊號路徑。EDN 與科技新報等產業報導指出，這項設計能明顯降低功耗與延遲，是因應 AI 資料中心對頻寬需求快速增加、但傳統銅纜互連功耗與訊號完整性已逼近極限而發展出的下一階段方案（推論：確切降幅因產品世代與導入規模而異，需以個別廠商公告為準）。
根據數位時代（bnext）報導，台積電的 COUPE（Compact Universal Photonic Engine）技術平台是這波 CPO 供應鏈的核心，相較銅線互連號稱可提供約 4 倍功耗效率、降低高達 90% 延遲，200Gbps 微環調變器規劃 2026 年量產。同一報導指出博通（Broadcom）Tomahawk 6-Davisson CPO 交換器已於 2025 年 10 月發表並向早期客戶供樣；玉山證券與科技新報的報導則提到 NVIDIA 在 2026 年台北 GTC 大會宣布採用 CPO 的 Spectrum-X Photonics 乙太網路交換器進入量產，是市場將 2026 年稱為「CPO 商轉元年」的主要依據。
報導引述摩根史坦利估計，CPO 市場規模將從 2023 年約 800 萬美元，成長至 2030 年約 93 億美元，七年複合成長率約 172%；另有市場研究提到 2028 年矽光子市場規模看到約 6,400 萬美元、CPO 擴大至約 5 億美元的估計。（不同機構預測基期與定義不同，數字差異大，僅供參考，非本站自行驗證）。
根據數位時代（bnext）文章整理，台股在這波矽光子／CPO 供應鏈中的分工大致可分四層： 上游磊晶材料：聯亞（3081）、全新（2455）、英特磊（4971）從事 InP 與砷化鎵磊晶，是雷射晶片的上游材料供應商。 中游光收發模組與光學元件：波若威（3163）為 NVIDIA Spectrum-X 官方合作夥伴；上詮（3363）從事光纖陣列（FAU）與矽光子晶片對準接合；大立光（3008）則在光纖陣列與稜鏡準直鏡頭上處於送樣階段、尚未量產。 下游先進封裝：日月光投控（3711）投入 CPO 先進封裝。 檢測分析：汎銓（6830）、閎康（3587）、宜特（3289）被市場稱為「檢測三雄」，提供材料與製程分析服務。 另有海外報導（Penchan／BigGo Finance）提及 ASE（即日月光投控）、FOCI、Xintec（精材）等公司在雷射晶片、被動元件、光學收發模組組裝測試、矽光子代工上的角色，惟本次未逐一查證細節，暫不列入 stocks。
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